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产品名称

真空可控气氛共晶炉

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产品描述
产品特点
领域
规格
管件
    可用于微电子封装,混合微电子电路组装,低空通共晶管芯贴片,陶瓷封装封焊,管壳真空封装等领域,为微波器件,mems器件,LD钱,电力电子器件焊接等提供设备支持。
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