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管件
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循环时间

≥300ms

(2mm以下芯片、包括PR时间)

拾取机构

吸  头

表面拾取型

放片精度

±50μm (XY定位) ±5° (θ)

 

拾取臂

180°旋转拾取臂

芯片尺寸

□0.5×0.5~10×10mm

□2×2~5×15mm(可选)

□5×5~5×25mm(可选)

顶针Z向行程

2mm(max.)支持单针/多针(4针)

晶片台

(输入)

Wafer尺寸

≤8″

工作台

(输出)

承载台数量

□单(A)          □双(D)

 

承载金属环

□8″(标准)

□6″(可选)

 

有效行程

130×300 mm

 

最大行程

200×200 mm

 

重复精度

±0.005mm/0.2mm

 

重复精度

±0.005mm/0.2mm

 

Tray盘规格

2″/3″(可选)/4″(可选)

 

扩晶功能

自动扩晶

 

料盘夹持形式

机械(标准)/真空(可选)

操作系统

Windows XP

操作方式

鼠标、键盘、操作手柄、按钮

设备尺寸

1400(W)×1200(D)×1700(H) mm

所需电源

220V±10%

设备重量

900Kg±10%

所需气压

≥0.5Mpa

 

 

 

1.芯片识别对准与墨点(大于芯片面积的20%)识别功能;

2.包装盒(Tray盘)识别与对准功能;

3.丢片检测与提醒功能;

4.Mapping功能;

5.分Bin功能

6.可兼容6″划切金属环

 

暂未实现,敬请期待
暂未实现,敬请期待

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