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产品名称

精密电镀设备

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产品描述
产品特点
领域
规格
管件

可用于半导体先进封装中的凸点、TSV、RDL、铜Pillar、MEMS等多种制程

可用于各种特种电镀工艺参数的确定及精密 零件的电化学方法制造

适用于8寸及以下各规格尺寸晶圆

适用工艺:铜、锡、金、银及各种合金,化学镍、金等

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