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产品名称

CXJ-200拆铣机

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产品描述
产品特点
领域
规格
管件

    CXJ-200拆盖/铣切机主要应用于微电子封装业,用于软基板与管壳底座焊接后焊料溢出的清理,以及对焊接芯片的地方进行清理;还可对软基板电路进行二次开腔、开槽且不影响电路功能,最终达到芯片高可靠焊接的目的。

   另外,设备可以实现平行缝焊和激光焊的管壳自动开盖功能,开盖后的管壳可再次气密性封帽。

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