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DZH-15全自动共晶倒装贴片机

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管件

    DZH-15全自动共晶倒装贴片机是将APD芯片与热沉经过倒装键合,与TO-46型激光器件底座实现共晶焊接的全自动封装设备。从TO46管壳上料开始,经过管壳自动定位、晶圆上料、精密平台校准、SUB(热沉)共晶焊接,到成品下料,完成TO46器件的热沉与APD芯片倒装焊工艺。设备分为五个模块:1)TO搬送、校正模块;2)SUB搬送、校准模块;3)APD搬送、校准模块;4)DB共晶焊接模块;5)七工位相机组件模块。

    此设备具有高速、高精度的特点,实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密丝杆传动等结构,配合多轴运动控制、多相机视觉定位等技术,具有批量生产能力。

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DZH-15全自动共晶倒装贴片机