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产品名称

ZSH-300低温真空焊接(烧结)设备

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产品描述
产品特点
领域
规格
管件

该设备主要用于M E M S(微机电系统)器件焊接封装、电子管芯与基板焊接、电子基板与管壳焊接、元器件封焊、气密性管壳封焊、三微封装等方面。

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ZSH-300低温真空焊接(烧结)设备